企业简介
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江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月,坐落于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园内,是徐州第一家签约、落户的现代半导体企业。

爱矽科技横跨半导体芯片产业的”设计”与”封装测试”两个领域。在封测领域现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式,2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂,2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽半导体有限公司”,集功率半导体器件及功率集成电路封装测试厂,包含第三代半导体SiC的功率器件封测,产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩、光伏逆变器、微型逆变器、物联网等行业。在芯片设计领域,2022年于广东珠海横琴设立HUAWAVE(华研伟福科技)公司,以SiC器件研发及销售服务为一体的高新技术半导体研发公司。

爱矽科技深度融入全球半导体产业链,承载国家发展集成电路产业战略使命,充分发挥公司技术领先优势与海内外人才优势,引进台湾半导体先进技术与管理制度,日本半导体大厂研发与质量人才,并通过购置国内外最先进的技术装备,导入先进的6西格玛(6σ)过程质量控制及模块化的全面生产管理MES系统,打造领先技术的研发与管理团队,建设先进智能制造的高端车间,形成集成电路芯片设计与封裝测试产品的技术创新与规模化生产,提升企业市场竞争力,实现企业快速发展及利润快速增长,同时成为当地半导体产业集聚的重要推手。